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半导体材料

半导体材料

电子材料,活用在石油化学系事业中长年培养的高分子技术,开发在半导体制造中使用的材料,在形成线路中使用的光刻胶,半导体多层配线形成工程中不可或缺的CMP(Chemical Mechanical Planarization:化学机械研磨)用材料及绝缘材料,对应高密度封装的材料等高品质且多样化市场的需求。

光刻材料

● 光刻胶
拥有光波长248nm(KrF)、193nm(ArF)、浸润式曝光用的高分辨率光刻胶、从高感光度到超高分辨率广泛用途的g线、i线光刻胶等产品来对应各种需求的产品线。
● 浸润式曝光用防水涂层
为防止浸润式曝光中被使用的水等等液体可能对光刻胶材料产生浸透以外,承担防止从光刻胶材料的升华物质对曝光装置的高级镜头表面产生不良影响作用的材料。
● 多层硬掩模材料
微细加工用的有机、无机涂布型硬掩模材料。
● 下一代光刻用材料
适用于10nm node以后的半导体部品生产技术的材料。

制程材料

● CMP研磨液
在高性能LSI制造时不可或缺的CMP(Chemical Mechanical Planarization:化学机械研磨)用的CMP 研磨材料。
● CMP后清洗剂
除去CMP后晶圆上残留的金属或者有机残渣、CMP Slurry等不纯物的清洗剂。

先进封装材料

● 厚膜加工用光刻胶 ELPAC™ THB系列
在对分辨率、各种电镀液的抗性、真空制程方面的抗性有优良表现,能被广泛使用在于Flip Chip的Bump制程、Micro Bump制程以及各种线路基板的配线制程。负性光刻胶在单次涂胶时能达到80um的膜厚。
● 感光性绝缘膜材料 ELPAC™ WPR系列
可适用于WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package)、SiP(System In Package)的再次配线或者是Over Coat感光性绝缘膜材料,以及作为半导体部品的有机Passivation材料。