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半導体

半導体事業

電子材料、石油化学系事業において長年培ってきた高分子技術を生かし、半導体の製造に用いられる材料を開発し、回路形成に用いるフォトレジスト、半導体の多層配線形成の工程に欠かせないCMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械的研磨)用の材料や絶縁材料、高密度実装に対応する材料など高品質で多様な市場ニーズに対応しています。

リソグラフィー材料

● フォトレジスト
光波長248nm(KrF)、193nm(ArF)、液浸露光用の高解像度フォトレジスト、高感度から超高解像度まで幅広い用途のg線、i線フォトレジストなど様々なニーズに備えた製品ラインアップを取り揃えています。
● 液浸露光用トップコート材料
液浸露光で使用される水などの液体がフォトレジスト材料へ浸透することを防ぐほか、フォトレジスト材料からの昇華物質が露光装置の高級なレンズ表面に悪影響を及ぼすことを防ぐ役割をする材料です。
● 多層ハードマスク材料
微細加工用の有機・無機の塗布型ハードマスク材料です。
● 次世代リソグラフィー用材料
10nmノード以降の半導体デバイス生産に適用される技術のための材料です。

プロセス材料

● CMPスラリー
高性能LSI製造に必要なCMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械的研磨)用のCMPスラリーです。
● CMP後洗浄剤
CMP後のウェハ上に残留する金属や有機残渣、CMPスラリーなどの不純物を除去するための洗浄剤です。

先端実装材料

● 厚膜加工用フォトレジスト ELPAC™ THBシリーズ
解像性、各種めっき液耐性、真空プロセスへの耐性に優れており、フリップチップのバンプ形成、マイクロバンプ形成、種々の回路基板の配線形成に用いることができます。1回のスピンコートで、ネガ型レジストは80μm膜厚が得られます。
● 感光性絶縁材料 ELPAC™ WPRシリーズ
WL-CSP(ウエハーレベルチップサイズパッケージ)、SiP(システムインパッケージ)の再配線層や、オーバーコートの感光性絶縁膜材料、また半導体デバイスの有機パッシベーション材料として適しています。