创造属于未来的材料，
向可持续为社会贡献的化学企业迈进
提供世界先进半导体
制造过程中所必要的材料
新闻
2023.06.15
JEMSH参展「SEMICON CHINA 2023」点击获取详细信息。
2022.09.06
捷时雅电子材料（上海）有限公司正式成立
2020.06.08
捷时雅（上海）参展「SEMICON CHINA 2020」点击获取详细信息。
2019.03.04
捷时雅（上海）参展「SEMICON CHINA 2019」点击获取详细信息。
产品介绍
前道光刻材料
用于半导体前道制造工艺的光刻胶，多层硬掩模材料等。
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CMP材料
半导体多层配线形成工程中不可或缺的CMP（化学机械研磨）用材料。
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先进封装材料
用于半导体后道先进封装工艺的厚膜光刻胶、感光性绝缘膜等材料。
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整体方案
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